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認(rèn)證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

聯(lián)系人：陶勇
官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
經(jīng)營模式：制造商
主營產(chǎn)品：晶圓切割機(jī),硅片切割機(jī),北京高精密劃片機(jī)供應(yīng)商,北京自動(dòng)晶圓磨片機(jī)設(shè)備,北京全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)
所在地：北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號(hào)1號(hào)樓310室
供應(yīng)產(chǎn)品：45

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晶圓劃切代工

晶圓劃切代工封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每月

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芯片挑粒分選生產(chǎn)代工

芯片挑粒分選生產(chǎn)代工封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿

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晶圓硅片減薄磨片代工

晶圓硅片減薄磨片代工封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿

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半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)外協(xié)代工

半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)外協(xié)代工封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)

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劃片機(jī)切割代工

劃片機(jī)切割代工封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每

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半導(dǎo)體芯片封裝代工

半導(dǎo)體芯片封裝代工封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)

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芯片劃切外協(xié)加工

芯片劃切外協(xié)加工封裝示范線旨在通過示范線平臺(tái)進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，

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半自動(dòng)覆晶貼片機(jī)

半自動(dòng)覆晶貼片機(jī)倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chip t

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全自動(dòng)高精度芯片倒裝鍵合機(jī)

全自動(dòng)高精度芯片倒裝鍵合機(jī)倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)C

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高速芯片倒裝鍵合機(jī)價(jià)格

高速芯片倒裝鍵合機(jī)價(jià)格倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動(dòng)器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chi

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深腔焊線打線機(jī)價(jià)格

深腔焊線打線機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

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金絲鋁絲楔焊機(jī)價(jià)格

金絲鋁絲楔焊機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

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鋁絲球焊機(jī)價(jià)格

鋁絲球焊機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

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金絲球焊機(jī)價(jià)格

金絲球焊機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

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焊線打線機(jī)價(jià)格

焊線打線機(jī)價(jià)格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

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