北京中電科電子裝備有限公司
當前位置：首頁>產(chǎn)品展示>全自動高精度芯片倒裝鍵合機
認證資料 Certification Data
北京中電科電子裝備有限公司
- 聯(lián)系人：陶勇
- 官網(wǎng)地址：www.bee-semi.com
- 經(jīng)營模式：制造商
- 主營產(chǎn)品：晶圓切割機,硅片切割機,北京高精密劃片機供應(yīng)商,北京自動晶圓磨片機設(shè)備,北京全自動晶圓研磨機
- 所在地：北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室
- 供應(yīng)產(chǎn)品：45
產(chǎn)品詳情
Product details全自動高精度芯片倒裝鍵合機
倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝，具備Flux Dipping的功能。
聯(lián)系方式
Contact Us- 聯(lián)系人姓名：陶勇
- 聯(lián)系人職位：市場部主任
- 聯(lián)系人手機：13722617061
- 企業(yè)電話：86-010-57989288
- 詳細地址：北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室