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高速芯片倒裝鍵合機價格

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認(rèn)證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

  • 聯(lián)系人:陶勇
  • 官網(wǎng)地址:www.bee-semi.com
  • 經(jīng)營模式:制造商
  • 主營產(chǎn)品:晶圓切割機,硅片切割機,北京高精密劃片機供應(yīng)商,北京自動晶圓磨片機設(shè)備,北京全自動晶圓研磨機
  • 所在地:北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室
  • 供應(yīng)產(chǎn)品:45
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產(chǎn)品詳情

Product details

高速芯片倒裝鍵合機價格

倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備,廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM,微處理器,硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域,適應(yīng)Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝,具備Flux Dipping的功能。


高速芯片倒裝鍵合機價格

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  • 聯(lián)系人姓名:陶勇
  • 聯(lián)系人職位:市場部主任
  • 聯(lián)系人手機:13722617061
  • 企業(yè)電話:86-010-57989288
  • 詳細地址:北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室