吉事達精密激光切割設(shè)備，應(yīng)用于手機蓋板、手機Home鍵、攝像頭保護鏡片、LED燈絲、藍寶石外延鏡片、玻璃、陶瓷、FPC、指紋識別IC等的切割?？蓮V泛應(yīng)用于觸摸屏

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12米X3米大功率激光切割，12米數(shù)控剪板折彎，數(shù)控等離子自動焊接金屬加工，各類大型儲灌及不銹鋼非標制品等金屬激光切割加工。 激光切割-不銹鋼激光切割廠提供不

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激光切割是利用高功率密度的激光束掃描過材料表面，在極短時間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，達到切割材

針對平面板料、已成型工件及管型材的柔性加工 的結(jié)合于平面切割與旋轉(zhuǎn)軸切割的機床，獲得了的加工柔性度 可切割至4000 x 2000毫米的板料 標準配置包括

東莞市東漢激光有限公司的加工原理：采用激光熔化切割技術(shù)，用激光加熱使金屬材料熔化，然后通過與光束同軸的噴嘴噴吹非氧化性氣體（Ar、He、N等），依靠氣體的強

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