研磨盤有哪些材料？

研磨盤的材料、應(yīng)較工件材料軟，以使研磨粉粒能嵌入研磨盤的表面，研磨盤用生鐵、軟銅、紫銅、黃銅、鉛、硬木制成。鉛和硬木只是在使工件研磨具有尺寸后，為加光而用的。研磨劑中的是金剛石粉；用金剛石粉研磨淬火硬化的硬件。但是金剛石粉的價(jià)格甚貴，因此很少使用。次硬的是金剛砂。再其次是剛玉粉、碳化硅和鐵丹粉。常用的是金剛砂。用不同的研磨盤，則要求用不同種類的潤滑劑。生鐵研磨盤需用煤油或汽油作潤滑劑。軟鋼研磨盤——用機(jī)油。銅研磨盤——用機(jī)油、酒精、碳酸水。凡對銅表面的質(zhì)量要求特別高時(shí)，就用酒精稀釋的滑石粉或用凡士林混合的鐵丹粉作潤滑劑。研磨鋁時(shí)，用甲苯稀釋的矽藻土和硬脂酸或用木質(zhì)油稀釋的硅藻土作潤滑劑。研磨銅合金時(shí)，用機(jī)油和脂肪作潤滑劑，把選定的潤滑液和研磨粉混合，然后把混合物仔細(xì)地涂擦。

晶片研磨過程的控制，是以控制研磨盤轉(zhuǎn)速與所施加的荷重為主。所示為研磨過程中研磨壓力與時(shí)間的關(guān)系。首先研磨壓力需由小慢慢增加，以使研磨料能夠均勻散布，及去除晶片上的高出點(diǎn)。穩(wěn)定態(tài)的研磨壓力一般在9.8kPa(100gf/cm2)左右。而研磨的時(shí)間約為10~15min。在研磨結(jié)束前也需慢慢將研磨壓力降低。晶片的研磨速率一般是隨以下參數(shù)而增加：（1）研磨壓力的增加；（2）研磨漿料流速的增加；（3）研磨漿料內(nèi)研磨粉的增加；（4）研磨盤轉(zhuǎn)速的增加。研磨制程的完成，是以定時(shí)或定厚度(磨除量)為主。其中定厚度的方法，是利用一厚度探針，來感應(yīng)晶片的厚度，一旦達(dá)到設(shè)定的厚度，機(jī)臺便會慢慢減壓而停止研磨。

研磨液研磨盤不可以單獨(dú)使用在研磨介質(zhì)上面，必須要由研磨液或者拋光液配合使用。研磨液一方面可以降低研磨盤加工時(shí)的工作溫度，另一方面可以起到潤滑的作用，不會給加工件造成損害。研磨液一般有水劑和油劑兩種類型，簡單的水劑研磨液可以是簡單的肥皂水，一般可以自制而成，這種研磨液制作成本非常低，但是沒有什么防銹能力，所以不太適合研磨金屬制品。機(jī)械作用的研磨液：以金剛石、B4C等為磨料，通過添加分散劑等方式分散到液體介質(zhì)中，從而形成具有磨削作用的液體，稱為金剛石研磨液、碳化硼研磨液等。磨料在分散液中游離分布，利用磨料硬度比待磨工件硬度大的原理，實(shí)現(xiàn)工件的研磨、減薄。根據(jù)磨料的表面、顆粒大小及研磨液配置、研磨設(shè)備穩(wěn)定性等情況，研磨完成后，工件表面容易留下或大或小的劃痕。所以，機(jī)械作用的研磨液一般用于粗磨，后續(xù)還需要精密研磨拋光。