PCB電路板生產(chǎn)中電鍍工藝管理有人了解嗎？

PCB電路板的電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的。 因此，電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。工藝的確定不僅要考慮到鍍層沉積速率、陰陽極的電流效率、金屬離子溶解和沉積的平衡,還要考慮到ｐＨ值的穩(wěn)定性。溫度和電流密度范圍的寬廣性、以及出光速率、整平性能、光亮范圍等多方面的綜合而制定的。 電鍍前處理是電鍍質(zhì)量的基礎(chǔ)。電鍍前處理不好,鍍層不是發(fā)花,就是氣泡、脫殼,甚至兩者兼有而造成次品報(bào)廢。電鍍前處理主要是去除鍍件上的油污、氧化皮、銹蝕物等。這樣即保證基體與鍍層的良好結(jié)合力，又能加快鍍層的沉積速率,同時(shí)保證鍍液不因鍍件的油污、異金屬雜質(zhì)的帶入而受到污染。

我大概了解一些，PCB電路板在電鍍前處理有超聲波除油，化學(xué)除油，陰、陽極電解除油，酸洗除氧化皮和銹蝕等工序。需對(duì)除油、除銹液的成分定期分析，定期加料，堿槽要定期過濾，酸槽要定期出缸腳、更新等。使除油、除銹液處在良好的狀態(tài),從而保證鍍層質(zhì)量。

PCB電路板的電鍍工藝,除了認(rèn)真控制成分含量外,還需注意一次性配槽的水質(zhì),以及添加化工原料時(shí),防止誤加和錯(cuò)加。作者曾遇到將硫脲誤為硼酸加到鍍鎳槽中,造成鍍層發(fā)黑,后來加了比較多的雙氧水和活性炭,大處理后才逐漸正常。