主板芯片導熱硅膠片

產品說明：主板芯片導熱硅膠片作為一種柔性導熱材料被廣泛應用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛猓€可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。

應用領域：集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體;二級發(fā)光體、電源模塊、服務器、硬盤；等離子顯示器、液晶顯示器、平板計算機、臺式機、通訊設備、路由器；內存模塊、影音播 放器、智能手機。