CPU散熱導(dǎo)熱硅膠片

CPU散熱導(dǎo)熱硅膠片

產(chǎn)品說明：

導(dǎo)熱硅膠片作為一種柔性導(dǎo)熱材料被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱元件與散熱元件間的間隙填充，除具有界面?zhèn)鳠岬淖饔猛猓€可以起到絕緣、減震緩沖、吸收公差等作用。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

良好的導(dǎo)熱性能；柔軟及高壓縮性，可做為震動(dòng)沖擊吸收體；自粘，無需緊固裝置；容易施工；電氣絕緣；滿足ROHS及UL的環(huán)境要求；可提供多種厚度選擇。

應(yīng)用領(lǐng)域：

集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體；二極發(fā)光體、電源模塊、服務(wù)器、硬盤；等離子顯示器、液晶顯示器、平板計(jì)算機(jī)、臺(tái)式機(jī)、通訊設(shè)備、路由器；內(nèi)存模塊、影音播 放器、智能手機(jī)。