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半導體封裝設(shè)備

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認證資料 Certification Data

北京中電科電子裝備有限公司

  • 聯(lián)系人:陶勇
  • 官網(wǎng)地址:www.bee-semi.com
  • 經(jīng)營模式:制造商
  • 主營產(chǎn)品:晶圓切割機,硅片切割機,北京高精密劃片機供應(yīng)商,北京自動晶圓磨片機設(shè)備,北京全自動晶圓研磨機
  • 所在地:北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室
  • 供應(yīng)產(chǎn)品:45
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產(chǎn)品詳情

Product details

半導體封裝設(shè)備

北京中電科電子裝備有限公司,隸屬中國電子科技集團,致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)及晶圓封裝代工服務(wù)。

半導體封裝設(shè)備

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  • 聯(lián)系人姓名:陶勇
  • 聯(lián)系人職位:市場部主任
  • 聯(lián)系人手機:13722617061
  • 企業(yè)電話:86-010-57989288
  • 詳細地址:北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)泰河三街1號1號樓310室