電子封裝片, 熱沉, 熱管理器件 和鑠金屬提供鎢銅電子封裝用熱沉片以及封裝外殼。 電子封裝是將一個(gè)具有一定功能的集成電路芯片（包括半導(dǎo)體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個(gè)與之相適應(yīng)的外殼容器中，為芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，保護(hù)芯片不受或少受外部環(huán)境影響，使集成電路具有穩(wěn)定正常的功能。同時(shí)封裝也是芯片輸出、輸入端向外過(guò)渡的連接手段，與芯片共同形成一個(gè)完整的整體。電子封裝材料要求具有一定的機(jī)械強(qiáng)度、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，并根據(jù)集成電路類別和使用場(chǎng)所的不同，選用不同的封裝結(jié)構(gòu)和材料。 鎢銅合金電子封裝材料廣泛應(yīng)用于微波器件、激光器功率外殼、通訊等領(lǐng)域。