☆機型特點????? 該機型是華鵬激光專門針對手機電芯封焊研制開發(fā)的一款產(chǎn)品，該機具有輸出功率高，能量穩(wěn)定，光束模式好，操作簡便，性能可靠等特點。????? 采用國際先進的組合式反射鍍金腔技術(shù)，雙脈沖氙燈激勵，恒流激光電源，PLC控制（兩軸或三軸）工作臺，行程：200＊100＊150mm（尺寸可根據(jù)需要選配），半導體紅光指示定位，激光頭可上下移動對焦和和偏轉(zhuǎn)激光的入射角度，配備雙工位交互式半自動電池專用焊接夾具，鋁電芯焊接速度可達：20mm/s?！顧C型參數(shù)激光波長 1064nm額定激光輸出功率 450W激光輸出功率 500W激光單脈沖能量 100J光束發(fā)散角 ≤8mrad激光功率不穩(wěn)定度 ≤±3%光斑直徑 ≥0.3mm脈沖寬度 0.3ms-20ms脈沖頻率 0.1-150Hz波形數(shù)量 15聚光腔 組合式鍍金反射腔泵浦源 脈沖氙燈激光晶體 Nd:YAG瞄準定位方式 半導體紅光工作臺數(shù)控系統(tǒng) 日本三菱PLC工作臺行程 200*100*150mm(z軸手動選配，行程尺寸可據(jù)需要選配)定位精度 0.02mm重復定位精度 ±0.01mm工作臺承重 50Kg工裝夾具 雙工位交互式半自動電池專用夾具電力需求 380V/三相/50Hz/40A主機耗電功率 12KW冷水機耗電功率 5P冷卻方式 外部水冷主機外形尺寸（長×寬×高） 1500mmX750mmX1200mm☆適用材料和行業(yè)應用????? 該機主要應用于電池行業(yè)，可適應各種規(guī)格型號的鋁殼或鋼殼鋰電芯封焊要求。?