近年來，隨著電子器件的大功率化和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，對電子封裝材料的要求越來越高。作為電子封裝及熱沉材料，對于鎢銅材料的質(zhì)量和性能有了更高的要求，不僅要求高的純度和組織均勻 、好的氣密性（高致密度）、低的氣體含量（好的真空性能），而且更要求高的導電導熱性和嚴格控制的熱膨脹系數(shù)。 　　鎢銅材料既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，而且還可以通過改變其鎢銅的含量來設計其熱導率和膨脹系數(shù)，從而使鎢銅材料在電子封裝和熱沉材料領域獲得廣泛應用。 　　規(guī)格：尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (鍍鎳或鍍金).